徐州这个产业，“芯”力量崛起
一张8或12英寸晶圆
是怎么切割出
仅有指甲盖大小的系统级芯片？
芯片组合、封装、通电
又是怎么做到的呢？
跟大徐一起去现场看看吧
1.晶圆重构：将来料晶圆通过研磨、划片分割成单独的芯粒，再将这些芯粒贴合拼在同一个金属载板上后，通过塑封的方式将这些晶粒重新构成一片EMC晶圆。
2.RDL（再布线）：在重构的EMC晶圆上通过金属薄膜溅射、光刻、电镀、去胶、刻蚀等工艺实现芯片内电路的再分布。
3.封装成型：在再布线形成的焊盘上植入金属凸点完成芯片的电路连接。
4.晶圆切割：将制造完成的晶圆按照芯片设计的要求切割成单个的芯片。
5.封装与测试：对切割后的单个芯片进行外观良率、电气信号等测试，以确保其性能符合要求。
切割、堆叠、互联……近日，在经开区凤凰湾电子信息产业园的江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”）封装车间，晶圆在涂胶机、光刻机、显影机、电镀机等设备间有序流转，经过上百道工序后，“蜕变”为仅有指甲盖大小的系统级芯片。
“随着芯片先进制程向纳米级别迈进，单位面积安装的晶体管越来越多。要想在实现所有线路高度畅连的同时，尺寸也接近裸芯片、不臃肿，对封装的技术要求越来越高。”中科智芯董事长姚大平告诉记者，公司研发团队已实现单颗/多颗芯片晶圆级扇出封装技术量产，2.5D/3D封装已实现部分技术突破，“我们十分期待全部量产。”
作为一家专门从事半导体封装测试技术研究和开发的高新技术企业，中科智芯落地徐州经开区7年来，从初创企业成长为国家级专精特新“小巨人”。
中科智芯的崛起，正是徐州电子信息产业蓬勃发展的生动写照。
以徐州经开区为例，背靠硅材料领域的深厚积淀，依靠“双强”战略的全力推进，一大批优质电子信息企业在这里茁壮成长—— 知名的半导体材料供应商TCL中环，形成了国内规模较大的12英寸半导体大硅片制造基地；落地了打破铌酸锂、钽酸锂国际垄断的天通集团，成为全国有影响力的压电晶体材料制造基地；晶凯电子、爱矽半导体、台湾强茂半导体等，在多层堆叠封装方面形成基础；天科合达，中科汉韵以及氮化镓衬底、外延片制造商镓宏半导体等企业，正初步构建了第三代半导体产业链…… 时至今日，徐州经开区从产业链上游的材料和设备，到中游的设计、制造和封装测试，再到下游应用等环节，产业链条正不断拉长、增粗，发展动能澎湃。 为了给电子信息产业发展提供全面要素支撑，徐州经开区积极整合优质资源，完善要素配套，强化人才集聚和资本赋能，促使产业的关键核心技术不断得到突破。 产业是新质生产力孕育、发展、壮大的重要载体。产业的每一次跃升，都离不开创新要素的精准“灌溉”。 为加速发展新质生产力，徐州经开区大力实施“头雁计划”“雏鹰计划”和“筑巢暖窝计划”，推动大中小企业融通发展、协同发展，加速形成电子信息产业“链主龙头企业顶天立地大树成荫、中小微企业铺天盖地小树成林”的良好生态。 昊芯基金、睿芯基金等8只总规模超70亿元的半导体产业基金“真金白银”投入，成功导入18个优质项目，并与省市战略性新兴产业投资基金对接，加速悠跑科技滑板底盘及域控系统、晶凯智能存储芯片等创新项目“生根发芽”。 专业园区的崛起，为产业升级搭建起“强磁场”。凤凰湾电子信息产业园、电子信息产业园二园、新微半导体加速器、汽车电子产业园等专业园区拔地而起，产业平台载体数量、质量均居全市首位。其中，在孵化平台徐州金龙湖泛半导体创新中心，4个关键核心技术攻关项目正全力推进，为“芯”企业注入强劲发展动力。 同时，徐州经开区以“千人助千企”活动为抓手实行全生命周期服务，大力发展现代金融、现代物流，让企业投资放心、创业安心、发展更有信心。 在一系列行之有效的举措推动下，各类创新要素加速汇聚，为徐州经开区电子信息产业跨越发展提供源源不断的技术供给。 从“芯”出发 向“新”而行 徐州汇聚起电子信息产业 发展的强大合力 向着更高目标迈进 引领全市高质量发展
